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　　集微网消息，日本政府支持的半导体开发研究小组（前沿半导体技术中心或LSTC）将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进人工智能（AI）芯片。

　　Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计金沙集团1862cc成色，并将与LSTC共同设计整体AI芯片。

　　日本政府正在资助从研究到先进芯片制造的一系列项目，将补贴670亿美元，以夺回半导体行业的核心地位。Tenstorrent的协议有可能推进这些努力，目标是在日本政府支持的初创公司Rapidus生产联合设计的AI芯片。

　　Rapidus成立仅18个月，该公司计划于2027年开始生产芯片，与领先的台积电和三星电子公司竞争。但Rapidus的工厂需要客户。

　　Tenstorrent由业内资深人士Jim Keller领导，公司采用开源RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代领先者英伟达和Arm的选择，Arm拥有自己的指令集在硬件和软件之间通信。除了Keller之外，Tenstorrent还聘请了在AMD工作了13年的Keith Witek担任首席运营官，以及Wei-han Lien担任首席芯片架构师。Lien领导了苹果公司内部芯片设计的工作，该设计已应用于iPhone、iPad甚至是台式Mac上。

　　在日本，Tenstorrent将与政府研究小组合作进行AI设计。尽管如此，日本的生产可能是一个挑战。Rapidus的目标是到2027年制造出最先进的2nm逻辑芯片，但这被认为是一个不太可能实现的目标金沙集团1862cc成色。